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高可靠性解决方案
物理粗化：产品通过物理喷砂的技术，用金刚石对产品表面进行金属撞击，再铜表面形成凹凸不平的山丘状。化学粗化：产品通过化学药水的咬蚀的方法，将原始铜材表面的铜不均匀的去掉一层，形成表面凹凸不平状。...
2022-10-14
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DR-QFN技术
简介：DR-QFN(S)是基于 QFN 技术，增加引脚数目而形成的一种封装模式，是传统QFN 技术的一种拓展和进步。优点：1、增加产品适用性2、降低成本3、散热优良...
2022-10-14
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PPF电镀技术
PPF电镀技术全称为“Pre-Plating Frame Finish”是将产品先通过蚀刻技术，完成产品成型后，采用卷式双面全镀镍钯金的技术，完成产品双面电镀，再通过切断模具将卷式产品切片成片式，完成生产。...
2022-10-14
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压板电镀技术
压板电镀技术全称为“机械模具电镀”是将产品先通过蚀刻技术，完成产品成型后，再利用硅胶模具作为遮蔽设备，通过电沉积的方式，完成生产。...
2022-10-14
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HSP电镀技术
简介：HSP电镀技术全称为“Highly selective plating”是采用感光干膜作为掩体，利用其具有抗电镀的能力，对产品进行浸泡式的电镀。优势：满足异形镀区，不受镀区外形的限制；无侧面漏银和半蚀漏银的问题；可以有效帮助框架满足MSL1可靠性....
2022-10-14
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